晶圆切割胶带

晶圆切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。

多元化高质量的芯片的发展，根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、*形状NEXTECK可依每个客户纳入及静电气对策等需求，选定较适合的胶带。

晶圆切割胶带的特点

●适用于各种产品线

●标准型(AD series)

●难粘着工作对应(GDseries)

●良好的性(Tseries)

●雷射光切割(F-90)

●优良的扩展性，且容易掌握