芯片封装切割胶带

半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒，然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定在相应的引线框架上，在带有氮气烤箱固化后，再用焊线机将**细的金属导线接合焊盘连接到基板引脚上,并构成所需要的电路;然后使用塑封机将独立的晶片用环氧树脂封装加以封装保护，这就是半导体封装过程。在封装之后还要进行一系列操作，进行成品测试，最后入库出货。
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